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第三，核心环节：半导体与关键部件。在整个体系中，最具战略价值的环节是核心部件，尤其是半导体。抗辐射人工智能芯片、星载存储芯片、先进封装技术等，几乎占据大会发布的关键攻关清单的半壁江山。这种集中度，在任何新兴产业中都属罕见。将计算能力部署至太空面临“计算、通信、散热、能源”四大难题。抗辐射计算芯片研发是关键挑战，太空极端环境会导致芯片数据错误。散热问题同样严峻，真空环境使传统风冷失效，需采用复杂的液冷循环系统。
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